자동화 설비의 구성은 Screen Printer, 고속 Mounter, Multi Mounter, 이형 Mounter , Reflow Oven 등으로 구성이 되어 있으며 실장 기술로는 BGA (Boll-Grid Array) IC와 소형 회로 소자(R, C chip류)등의 기타 회로자재의 집약적 실장력을
나타내고 있습니다. 회로 기판은 다양한 형태로 발전 되어 초 소형화 , 집적화, 경량화 되고 있는 추세 입니다.

SMT 는 각종 표면 실장 부품의 지식은 물론 장착기술, Soldering기술 및 이들 장치, PCB의 회로 Pattern 설계 기술과
함께 부자재 기술, 공정 기술, 설비 운용기술, 평가 기술 등 광범위한 지식을 필요로 하는 종합적인 SYSTEM 기술 입니다.
또한, 고 신뢰성의 품질을 얻기 위해서는 각각의 요소 기술 별 엄격한 품질 관리가 필요합니다.