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이런 경쟁력을 달성할 수 있었던 이유는 제이엠티㈜만의 잠재력 및 시장성의 정확한 조사, 과감한 투자, 시장 변화에 따른 발 빠른 대처라 할 수 있습니다.
 
PBA는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 표면실장(SMT) 공정을 거쳐 제품이 완성된 상태를 말합니다.
이러한 표면실장기술을 이용하여 기판의 상 하면에 부품을 자동으로 삽입하는 공정은 단면 또는 양면 실장이 가능하고
삽입되는 부품 수 증가에 따른 고밀도 실장이 가능합니다.
 
 
PCB는 Printed Circuit Board의 약어이며 인쇄회로기판을 말합니다.
여러 종류의 많은 부품을 폐놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지
평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판입니다.
 
 
당사의 주된 기술력인 SMT (Surface Mounting Technology)는 표면 실장 기술로 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board) 위에 납(Solder Paste) 을 인쇄하여 그 위에 집적 회로 자재를 실장 하는 기술입니다.

자동화 설비의 구성은 Screen Printer, 고속 Mounter, Multi Mounter, 이형 Mounter , Reflow Oven 등으로 구성이 되어 있으며 실장 기술로는 BGA (Boll-Grid Array) IC와 소형 회로 소자(R, C chip류)등의 기타 회로자재의 집약적 실장력을
나타내고 있습니다. 회로 기판은 다양한 형태로 발전 되어 초 소형화 , 집적화, 경량화 되고 있는 추세 입니다.

SMT 는 각종 표면 실장 부품의 지식은 물론 장착기술, Soldering기술 및 이들 장치, PCB의 회로 Pattern 설계 기술과
함께 부자재 기술, 공정 기술, 설비 운용기술, 평가 기술 등 광범위한 지식을 필요로 하는 종합적인 SYSTEM 기술 입니다.
또한, 고 신뢰성의 품질을 얻기 위해서는 각각의 요소 기술 별 엄격한 품질 관리가 필요합니다.