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연구과제
SOLDERING 불량 개선
연구기관
 제이엠티(주) 기술 연구소
연구배경
 SMT 공정에서 SOLDERING 불량이 10,344PPM의 불량이 발생 하여 그에 따른 품질 비용이 년간 9천6백 만원이 발생 하고 있다.
또한 SOLDERING 불량은 Field 불량을 이어 짐으로써 고객에 대한 신뢰도 저하 및 Order의 감소의 원인이
될 수 있으므로 이를 해결 하기 위한 목적임
연구결과
 개선 목표 및 요구 사항
부품 장착 시 어긋남이 없을 것.
부품의 파손이 없을 것.
이물질이 없을 것.
Solder의 빠짐성이 좋을 것.
적용 기술
측정 시스템 분석 기술
1. Gage R&R 분석
...Metal Mask의 설계 변경 및 표준화
...중요 부품에 따른 두께 및 Size 표준화
...단품 지그 수명 관리 표준화
연구 결과
Soldering 불량 10,344ppm ? 5,172 감소
개발기간
 2005년 4월 ~ 2005년 8월
기대효과
 품질 비용 5천 5백만원 절감.