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연구과제 |
단품
지그 개선
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연구기관 |
제이엠티(주) 기술 연구소 |
문제점 |
- 단품
지그 수명이 짧음
- 단품 지그 의 B’D와 B’D 간격이 넓어 SMT Mount 장착 시 Head 의 이동 거리가 길어 생산성 저하 됨
- Loading / Unloading 횟수가 많음 |
특이
사항
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- LCD
B’D 생산 시 사용 되는 JIG
- A1간격을 짧게 설계
- jig 제작에 많은 비용이 듦
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적용
기술
및
공정 개선 |
A1 간격을 좁게 설계 하여 4연배 장착
에서 5연배로 장착을 가능하게 하여 단품 지그의 수명을 연장 함.
1) A1 간격을 37mm -> 25mm
2) 일 25회 사용 -> 20회/일
- B2 간격을 19mm에서 7mm로 짧게 설계 하여 Mount 시 Head의 이동 거리를 짧게 함.
- 단품 지그의 소재 변경
1) CDMA -> 듀로 스톤으로 변경 |
기대효과 |
생산량 91EA/일 향상 |
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